{"id":521,"date":"2022-11-21T14:18:11","date_gmt":"2022-11-21T14:18:11","guid":{"rendered":"https:\/\/www.rgmspace.com\/?page_id=521"},"modified":"2023-04-05T07:28:36","modified_gmt":"2023-04-05T07:28:36","slug":"dpa-test","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.rgmspace.com\/it\/dpa-test\/","title":{"rendered":"Dpa Test"},"content":{"rendered":"\t\t
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DPA test<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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DPA Destructive Physical Analysis<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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L’attivit\u00e0 di Analisi Fisica Distruttiva (DPA)<\/strong> \u00e8 fondamentale per garantire la qualit\u00e0 del lotto acquistato prima del montaggio finale delle parti di volo.<\/p>

Il DPA \u00e8 caratterizzato da diverse attivit\u00e0 a seconda della tipologia di componente oggetto di indagine<\/strong>.<\/p>

La prima parte del flusso DPA \u00e8 comune a tutte le parti EEE<\/strong> a partire dall’ispezione visiva esterna delle parti come ricevute e seguita da test di saldabilit\u00e0 e integrit\u00e0 del piombo, ove applicabile.<\/p>

Le parti ermetiche sono testate a tenuta. Sono sottoposti a test di tenuta fine utilizzando il gas tracciante He. La prova di tenuta fine \u00e8 quindi seguita dalla prova di tenuta grossolana; eseguita utilizzando fluidi perfluorocarburici. Prima dell’apertura, le parti con una cavit\u00e0 sigillata vengono sottoposte al test PIND al fine di garantire che non siano presenti particelle libere nella cavit\u00e0 che potrebbero pregiudicare il normale funzionamento del dispositivo.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Il passaggio successivo nel flusso DPA \u00e8 l’ispezione dell’assemblaggio interno delle parti.<\/strong><\/p>

Ad esempio, i componenti passivi come condensatori, resistori, induttori e diodi saranno microsezionati per garantire che l’assemblaggio interno sia conforme alle specifiche MIL o ESCC applicabili.<\/p>

D’altra parte, parti come circuiti integrati (IC), transistor o componenti ibridi verranno rimossi\/depositati (a seconda del tipo di pacchetto) e ispezionati al microscopio ottico ed elettronico. In questo caso l’ispezione ha lo scopo di garantire il corretto assemblaggio della matrice all’interno dell’imballo nonch\u00e9 verificare che la matrice sia esente da difetti e che i fili interni siano correttamente saldati.<\/p>

Dopo l’ispezione visiva interna, i fili interni vengono sottoposti a test di trazione del legame per verificare che sia soddisfatto il requisito minimo di resistenza del legame.<\/p>

Una seconda ispezione SEM<\/strong> viene eseguita su IC dopo la rimozione del vetro che passiva la superficie dello stampo. Lo scopo di questa seconda ispezione SEM \u00e8 garantire che le strutture che formano il contatto tra i percorsi metallici multilivello siano adeguatamente sagomate e formate.<\/p>

Infine, le parti saranno testate a taglio per verificare la forza di fissaggio dello stampo.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\n\t\t\t\t\tPer qualsiasi informazione aggiuntiva e preventivi, inviare una mail a:<\/span>\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t<\/h3>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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rgmspace@rgm.it<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\tIl nostro team di esperti sar\u00e0 lieto di<\/span>\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\tsupportarti!<\/span>\n\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t<\/h3>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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